近年来，LED产业在中國(guó)取得迅速发展，年均复合增長(cháng)率超过30%，2014年产值达到3500亿元人民(mín)币。特别是在关键设备和薄弱的上游领域，随着金沙江投资33亿美元跨國(guó)收購(gòu)飞利浦照明Lumileds，以及立體(tǐ)光電(diàn)在设备领域的革命性创新(xīn)，中國(guó)LED点光源企业正式登上***舞台。

     据悉，传统LED照明分(fēn)為(wèi)芯片、封装、灯具三个环节，使用(yòng)CSP贴片应用(yòng)解决方案后，可(kě)省去封装环节，芯片厂可(kě)直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了欧司朗、CREE等巨头企业，全球产能(néng)*大的芯片厂晶元光電(diàn)，以及國(guó)内芯片**企业德豪润达纷纷与立體(tǐ)光電(diàn)达成战略合作协议，协同研发抢占行业制高点。

  “芯片级封装一是*直接将荧光层覆盖在芯片上，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件體(tǐ)积可(kě)以提供更大功率；三是封装形式更小(xiǎo)，更趋近于点光源，终端用(yòng)户照明设计更加灵活，将给应用(yòng)厂商(shāng)带来了更大的便捷性。”三星LED中國(guó)區(qū)总经理(lǐ)唐國(guó)庆认為(wèi)。

  “CSP贴片设备，國(guó)外也有(yǒu)，但是价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行广泛的市场推广。而立體(tǐ)光電(diàn)的CSP贴片设备，不到20万元，比较容易為(wèi)市场接受。”立體(tǐ)光電(diàn)董事長(cháng)邓超华说，立體(tǐ)光電(diàn)致力于CSP应用(yòng)解决方案的开发，xx三个**，**个将CSP贴装在基板上；**个将CSP芯片批量应用(yòng)于照明灯具；**个研发出CSP贴片设备，并实现批量生产。